Perfuração
Percurso PCB 5:
Perfuração
O quinto episódio de nosso Percurso PCB está centrado em um dos processos mais espetaculares de nossa série Web: perfuração! Não é apenas o processo mais impressionante, mas também o mais irreversível! Na verdade, é importante que este passo seja implementado com muito cuidado, porque mesmo um pequeno erro pode levar a uma grande perda. Veja as diferentes etapas deste processo (perfuração mecânica ou a laser, diâmetro mínimo ou mesmo controles) seguindo nossos dois especialistas do ICAPE Group em uma de nossas fábricas parceiras na China.
1 - PREPARAÇÃO
Para melhor precisão e gerenciamento térmico, são usados materiais específicos como Alumínio, Madeira ou Melamina na parte superior e inferior da pilha.
2 - CONTROLES DAS FERRAMENTAS
A broca deve ter uma forma perfeita e respeitar as regras relativas ao número de orifícios que podem ser realizados pela mesma ferramenta. Para as PCB de alta tecnologia, apenas são usadas ferramentas novas. Para PCB padrão, as brocas são afiadas até 3 vezes antes de serem renovadas.
3 - PERFURAÇÃO MECÂNICA
Dependendo da série, a máquina de perfuração gerencia um painel de cada vez para produtos de alta tecnologia. Mas também é possível instalar até 4 painéis ao mesmo tempo, dependendo também da espessura, com 1 a 6 cabeças de perfuração. Durante os anos 90, costumávamos perfurar um diâmetro mínimo de 400 micrômetros. Atualmente, podemos perfurar um mínimo de 150 micrômetros.
4 - CONTROLES
Para ajudar no controle visual, na extremidade de cada placa, todos os orifícios de diferentes tamanhos são perfurados e inspecionados após a fase de perfuração. Os painéis também são automaticamente verificados com uma máquina de verificação de orifícios. Para controle interno, as placas passam pela máquina de raios X, que verifica todo o posicionamento em relação à camada interna.
5 - PERFURAÇÃO A LASER
A máquina de perfuração a laser pode gerar orifícios de vias entre 50 e 150 micrômetros. As ferramentas atuais se baseiam em dois tipos principais de laser: Laser UV ou CO2, e por vezes ambos, consoante o processo. Aqui, não há material superior ou inferior, pelo que só podemos perfurar um painel de cada vez e o laser se detém quando atinge o cobre na camada N-1. Há dois controles principais para garantir que os orifícios cumprem as dimensões exigidas e para verificar a limpeza.
Outras etapas
