Acabamento da superfície da PCB

O acabamento da superfície de uma PCB protege o padrão de cobre contra a oxidação e a deterioração. Os acabamentos da superfície devem proporcionar uma soldabilidade perfeita quando os componentes de montagem são colocados e soldados na placa.
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Opções disponíveis

Com mais de 20 anos na indústria de PCB, o ICAPE Group desenvolveu um sólido conhecimento dos diferentes tipos de acabamentos da superfície. Com nossas 27 fábricas parceiras na Ásia, Europa e África, o ICAPE Group pode gerenciar e controlar totalmente todas as fases do processo de fabricação de PCB, o que garante a satisfação total de nossos mais de 3.000 clientes em todo o mundo.

Nivelamento de Solda a Ar Quente sem Chumbo - LF HASL

Os painéis são mergulhados em um banho de estanho fundido e o excesso é removido com ar quente a alta pressão (facas de ar) através dos painéis. A imersão da placa num banho quente ajudará a identificar defeitos ou danos antes de montar os componentes. Devido às placas de alta densidade, este processo deixa superfícies irregulares, pode criar curto-circuitos elétricos e não é adequado para componentes de passo fino.

Prós

. Excelente soldabilidade
. Economicamente rentável
. Tecnologia amplamente disponível

Contras

. Possível diferença de espessura na superfície
. Não é adequado para componentes de passo fino
. Abrasivo com cobre, dependendo da liga
. Tensão térmica na placa

Estanho de Imersão

O estanho de imersão, ou ISn, é um acabamento metálico depositado quimicamente, aplicado à base metálica da PCB. A espessura típica de 1µm confere a este acabamento uma planicidade perfeita, mas também o torna muito delicado. O cobre e o estanho podem criar uma camada intermetálica que reduz a vida útil para 6 meses. Geralmente, este acabamento garante uma alta confiabilidade e é adequado para componentes pequenos e de passo fino.

Prós

. Planicidade perfeita
. Não é usado chumbo
. Possível reformulação
. A melhor escolha para o ajuste por pressão

Contras

. Sensível, possíveis danos durante o manuseio
. Problemas ambientais com a Tioureia usada no processo

Prata de Imersão Ag

A Prata de Imersão é um processo químico que garante uma excelente planicidade da superfície. A espessura do acabamento varia de 0,12 a 0,40 µm e a vida útil é de 6 meses. Esta tecnologia é soldável com fio de alumínio, mas também acarreta constrangimentos como a sensibilidade ao manuseio, a necessidade de embalagens especiais e as reduzidas opções da cadeia de abastecimento para suportar este acabamento.

Prós

. Excelente Planicidade
. Perfeita para passos finos e componentes pequenos
. Preço competitivo
. Sem chumbo
. Possibilidade de reformulação
. Fio de alumínio colável

Contras

. Sensível ao manuseio
. Redução das opções da cadeia de abastecimento
. Curto intervalo entre operações

ENIG – Ouro de Imersão em Níquel Eletrolítico

O ENIG é um revestimento metálico de camada dupla com níquel e ouro. É uma barreira para o cobre e uma superfície onde os componentes são soldados. Em seguida, são aplicados 0,05 mícrones de ouro puro nas placas para proteger o níquel durante o tempo de armazenamento. Trata-se de um processo sem chumbo que oferece uma superfície muito plana e uma excelente soldabilidade, bem como confiabilidade.

Prós

. Superfícies planas
. Forte soldabilidade
. Colagens mais fáceis

Contras

. Não é rentável
. O níquel/fósforo eletrolítico pode ter propriedades magnéticas indesejáveis
. O fio de alumínio pode ser unido, mas não o fio de ouro
. A oxidação do níquel pode causar uma falha de soldagem

ENEPIG – Ouro de Imersão em Paládio Eletrolítico e Níquel Eletrolítico

O processo é idêntico ao do acabamento ENIG. Porém, apesar de ser um acabamento de alta qualidade, o ENIG, devido à oxidação do níquel, pode causar falhas quando se trata de soldar os componentes à placa. Para eliminar este risco, é possível aplicar uma camada de paládio entre o níquel e o ouro, que resiste à corrosão. No entanto, a soldabilidade pode ser afetada se a camada de paládio for muito espessa.

Prós

. Superfícies planas
. Forte soldabilidade
. Colagens mais fáceis
. A camada de paládio elimina a potencial corrosão da reação de imersão

Contras

. Tecnologia dispendiosa
. O níquel/fósforo eletrolítico pode ter propriedades magnéticas indesejáveis
. O desempenho da soldabilidade é reduzido devido a uma camada de paládio muito espessa
. Mais lento para molhar

OSP - Conservante Orgânico da Soldabilidade

OSP é um acabamento à base de água, aplicado em um banho, e geralmente usado para blocos de cobre. Esta máscara de soldagem orgânica se liga ao cobre e o protege da corrosão. No entanto, este não é o acabamento mais robusto e a vida útil é curta. Este processo é amigo do ambiente.

Prós

. Planicidade
. Possibilidade de reformulação
. Limpo e amigo do ambiente
. Baixo custo

Contras

. Vida útil limitada
. Ciclos térmicos limitados
. Difícil de inspecionar
. Requer um fluxo relativamente agressivo na montagem

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Há uma equipe do ICAPE Group perto de você e de sua empresa. Em todo o mundo, nossas unidades empresariais contam com especialistas nativos disponíveis para responder a todas suas perguntas. Contate-nos hoje!

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