Cobre Químico e Eletrolítico
Percurso PCB 6:
Cobre Químico e Eletrolítico
A deposição química de cobre, também designada por cobre eletrolítico, cria a ligação elétrica entre a camada interna e a camada externa.
1 - LIMPEZA NORMAL
Antes de depositar o cobre químico, a placa deve estar limpa. Para o processo padrão, os primeiros banhos limpam e removem todos os resíduos da perfuração.
2 - LIMPEZA COM PLASMA
Para produtos de alta tecnologia, é preferível o processo de plasma: capaz de remover resíduos mais duros, como poli-imidas, Alta Tg-FR4, Teflon e materiais de micro-ondas RF. Este processo opcional proporciona uma excelente rugosidade e molhabilidade para a deposição química de cobre.
3 - REVESTIMENTO DE PALÁDIO
Há vários tratamentos químicos para obter orifícios condutores, podemos usar cobre, paládio, grafite, polímero, de acordo com a tecnologia PCB em criação. As placas são imersas em um banho de paládio, também conhecido como banho de ativação, para depositar uma fina camada de paládio.
4 - REVESTIMENTO DE COBRE
Os painéis estão em constante movimento através do banho para remover possíveis bolhas de ar que possam ter se formado dentro dos orifícios. O paládio atua quimicamente de modo a atrair um depósito de 1 a 3 micrômetros de cobre químico em toda a superfície do painel e nos orifícios recentemente perfurados.
5 - CONTROLES
O controle é realizado no final deste processo; é realizado principalmente um teste de retroiluminação para verificar a porosidade e o revestimento do cobre.
Outras etapas
