PCB Flexível
A solução perfeita
A PI (Poli-imida Kapton) é a matéria-prima mais comum usada para PCB Flexíveis. Podem ser de face simples, face dupla ou multicamadas com ou sem PTH e/ou microvias definidas por laser. As Flexíveis podem substituir cabos e suportar componentes de baixa a alta complexidade.
Benefícios do Produto
O material PI Flexível tem uma capacidade de isolamento única, mesmo para substratos muito finos, o que o torna excelente para dispositivos de baixo peso com espaço limitado. Os conectores e cabos são considerados um risco de confiabilidade em muitas aplicações. As PCB Flexíveis podem substituir ou reduzir o uso de conectores, tendo como efeito secundário uma maior confiabilidade e um melhor desempenho do sinal. São fáceis de instalar e podem suportar componentes e criar interligações em soluções 3D.
Economia
O custo global do produto pode ser reduzido com soluções flexíveis através da redução do tempo de montagem e da substituição de cabos e ligações.
Montagem Rápida
A PCB Flexível elimina a necessidade de enrolar feixes de fios com códigos de cores e é muito mais rápida de instalar.
Alta Durabilidade
As PCB Flexíveis são duradouras e resistentes a choques e vibrações, o que as torna adequadas tanto para dispositivos de alta confiabilidade como para produtos portáteis de uso diária.
Redução de Espaço e Peso
Cabos, conectores e, em alguns casos, PCB Rígidas podem ser substituídos por PCB Flexíveis, criando uma interligação leve e muito densa em um espaço reduzido.
O que é a PCB Flexível?
Definição
Uma PCB semiflexível se caracteriza por sua capacidade de dobrar ou flexionar até um certo grau, mantendo sua integridade estrutural. Este tipo de PCB é frequentemente usado para economizar espaço no produto final e evitar o uso de conectores entre duas placas de circuito impresso. As PCB semiflexíveis são fabricadas usando uma combinação de processos tradicionais de fabricação de PCB, como fotolitografia, gravação e perfuração, bem como técnicas especializadas para o manuseio do substrato flexível. O produto final é uma PCB que pode dobrar ou flexionar até um certo grau, mantendo seu desempenho elétrico e durabilidade.
Especificações
Material de Base: O material de base mais comum usado para construir uma PCB Flexível é a Poli-imida (PI). Pode ser usado com PTH e está disponível para o processo de soldagem. O PET e o PEN podem ser usados para PCB Flexíveis sem necessidade de soldagem.
Linhas e Espaços: As larguras de traço e espaçamento em uma PCB Flexível são normalmente mais pequenas do que nas PCB tradicionais para acomodar o espaço limitado e manter a flexibilidade. Uma PCB flexível pode também ser uma PCB HDI.
Contagem de Camadas: As PCB flexíveis podem ser de face simples, dupla face e ter até 4 camadas com uma espessura de 25µm a 150µm.
Acabamento da Superfície: O acabamento de superfície usado nas PCB Flexíveis é normalmente ouro de imersão em níquel eletrolítico (ENIG)
Precisa de PCB Flexível?
As PCB Flexíveis são usadas em quase todas as indústrias que necessitam reduzir o espaço e o peso, como a indústria automotiva, dispositivos portáteis, medicina, indústria militar, instrumentação, aviônica, sensores ou controles industriais.
Características
Propriedades do Cobre
| Copper Properties | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| Elongation (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
Espessura da Folha de PI
| PI Foil Thickness | Thickness Range | Cost | Lead Times |
|---|---|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm | Standard | Standard |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm | 2 to 3 times the cost of usual thickness | 2 to 4 months |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
Dados Técnicos
Característica da PCB Flexível
| Flexible PCB Feature | ICAPE Group Flexible PCB technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 6 layers, |
| Technology highlights | Reliable and cost effective solution for 3D interconnexion with HDI stack-up to 2 step (N+2) option. Dynamic application with multiple bendings. |
| Materials | PEN and PET raw material (only for SS). Polyimide raw material (SS to ML6). Adhesive or adhesiveless with ED or RA copper. Stiffener (FR4 / PI / Al) |
| Base Copper Thickness | From 1/2 Oz base to 2 Oz |
| Minimum track & spacing | 0.075mm / 0.075mm, Advanced 0,060mm / 0,065mm |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, ENEPIG |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimal thickness | 0,2mm |
| Maxmimum dimensions | 425x590mm. |
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