Laminação
Percurso PCB 4:
Laminação
O percurso PCB continua no quarto episódio de nossa série de vídeos. Entre a bordo para conhecer a fase de laminação do processo de fabricação de placas de circuito impresso! Após a fase de captação de imagens da Camada interna, as placas passam pelo registro e laminação. Siga-nos em nossa fábrica HDI na China!
1 - PREPARAÇÃO
Os painéis são lavados para remover a superfície de cobre corroída, bem como possíveis impressões digitais, resíduos de película seca, carbonato e resíduos antiespuma da remoção da película seca.
2 - MICROGRAVAÇÃO
A Microgravação é uma condição básica para obter um tratamento homogêneo e adequado de óxido Marrom e Preto. O processo reduzirá a espessura do cobre de 0,2 para 1 micrômetro.
3 - ÓXIDO PRETO
O tratamento com óxido castanho ou preto é usado para proporcionar uma melhor aderência à resina epóxi e para evitar qualquer problema como a delaminação.
4 - EMPILHAMENTO DA CAMADA INTERNA
O operador empilha a camada interna e o pré-impregnado na máquina de colagem, permitindo que o empilhamento seja colado. Uma vez colado, passamos ao uso dos rebites. O processo de rebitagem se destina a completar o registro e a reforçar a camada interna e o pré-impregnado. Isto reforça o empilhamento e garante que não se desloca durante o processo de laminação.
5 - EMPILHAMENTO
A folha de cobre é ensanduichada entre um remendo de aço inoxidável e um pré-impregnado. Este aço inoxidável cria uma superfície dura e plana. A folha de cobre completa o empilhamento. O painel é agora composto, na parte superior e inferior, por uma folha de cobre e um pré-impregnado que envolve a camada interna.
6 - LAMINAÇÃO
O empilhamento é colocado sob temperaturas extremas, dependendo das fichas técnicas dos materiais. A pressão no interior da máquina de laminação é de 180 toneladas por metro quadrado e o processo demora até 2 horas. Depois de serem expostas a alta pressão e temperatura, as camadas formam uma única placa, que é depois transferida para uma prensa a frio. Mais tarde, os painéis serão desenformados.
7 - REGISTRO DE ORIFÍCIOS
Estas placas novas serão preparadas com os orifícios de registro usando uma máquina de raios X. Em seguida, serão rebarbados, chanfrados e arredondados nos cantos.
Outras etapas
