IC-substrat
Ny generation av ultra HDI-kretskort
IC-substrat, liksom kretskort (SLP), flyttar fram gränserna mellan HDI kretskortsteknik och IC-substratsteknik. SLP är en integrerad del av IC-förpackningen eller modulen som används för att ansluta chipet till kretskortsmoderkortet. SLP:s teknikutveckling drivs främst av mobiltelefonindustrin och industrin för bärbara elektroniska enheter, och det är en snabbt växande marknad.
Produktfördelar
IC-substratkortets huvudfunktioner omfattar lödning av chip och elektrisk anslutning genom trådbindning eller flip-chip-process, och det garanterar tillförlitlighet genom att använda anpassat råmaterial för chipförlängning.
Hög densitet
Substratliknande kretskort (SLP) tar HDI-kretskortstillverkning till en ny nivå med ultrafin linje/rymd ner till 30/30 µm. Enligt vanliga färdplaner för SLP Manufactories förväntas man nå line/space 20/20µm år 2024 och 10/10 år 2025.
Tillförlitlighet
Substratliknande kretskort (SLP) baseras på BT-hartsmaterial (Bismaleimide Triazine) istället för FR4. BT-materialet har en mycket hög Tg. 250 till 300 °C och en mycket låg X&Y CTE 2-5 ppm/°C istället för 11-14 ppm/°C för FR4. Detta ger en mycket tillförlitlig integration med IC-substraten och gör det möjligt att skapa moduler eller SIP-system (Systems in Packages) med chip eller komponenter med hög densitet.
Prestanda
SLP-tekniken använder högpresterande material, processen för IC-substrat och de stack-ups med laserdefinierade vias som är kända från HDI-tekniken för att skapa ett mycket tillförlitligt och ultrakomplext HDI-kretskort.
Vad är IC-substratkretskort?
Definition
Ett IC-substratliknande kretskort (SLP), även kallat IC-hållarkort, är en typ av kretskort som är särskilt utformat för att hålla integrerade kretsar (IC). Det är ett ultra HDI-kretskort som används inom halvledarindustrin för att paketera och ansluta IC-chip till resten av det elektroniska systemet.
Huvudfunktionen för ett kretskort med IC-substrat är att tillhandahålla en fysisk plattform för montering och sammankoppling av IC-chip. SLP har vanligtvis 2-6 lager av ledande spår, laserdefinierade vias och kontaktytor som möjliggör elektriska anslutningar mellan både IC-chipen och kretskortet.
Specifikationer
Linje och rymd: 30/30 µm (avancerat 20/20 µm)
Vias: 50µm laserdefinierad.
Antal lager: 2 till 6
Kretskortmaterial: BT-harts, bismaleimidtriazin
Struktur för IC-substrat
Det finns 3 olika processmetoder.
Tenting – En subtraktiv process med tunn Cu-folie på 9-12 µm och produktionssteg med panelplätering. 35/35µm Line & Space möjligt.
mSAP – En modifierad semi-additiv process med ultratunn Cu-folie på 1,5 µm och produktionssteg med kemisk Cu-plätering + mönsterplätering och flash-etsning. 20/20 µm Line & Space möjligt.
SAP – Semi-additiv process med specialmaterial utan bas-Cu. och produktionssteg med kemisk Cu-plätering + mönsterpläteringsprocess och flash-etsning. 15/15 µm Line & Space möjligt. (SAP-metoden kan skapa upp till 12 lager, men den är endast tillgänglig för masstillverkning.)
IC-substrat Stack-up och material
Stack-up som HDI-kretskort med kärna och PP
BT (Bismaleimide Triazine) hartsmaterial istället för FR4
BT är högre Tg. 250 till 300 °C
BT har lägre CTE XY-axel 2-5ppm/°C istället för 11-14ppm/°C för FR4.
Begränsat till stack-up 2L, 4L och 6L för standard och 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 för struktur.
Behöver du kretskort med IC-substrat?
Dubbelsidiga och flerlagers kretskort används ofta i en rad olika elektroniska tillämpningar som telekommunikation, industriella styrsystem och strömförsörjning. De används också för prototyper och småskalig produktion.
Tekniska data
IC-substrat
| IC Substrat Funktion | ICAPE-gruppens tekniska specifikation för IC-substrat |
|---|---|
| Antal lager | 2 till 6 skikt |
| Tekniska höjdpunkter | IC-substrat är PCB-stöd för 1 Chip-lödning genom Wire Bonding Process eller Flip Chip Process |
| Material och egenskaper | BT (Bismaleimid Triazin) |
| Bas koppar tjocklek | 0-12um beroende på metod för substratstruktur |
| Minsta spår och avstånd | 30/30 µm (avancerat 20/20 µm) |
| Tillgängliga ytbehandlingar | ENIG & ENEPIG |
| Minsta laserborrning | 50µm |
| Minsta mekaniska borrning | 100µm |
| PCB-tjocklek | 2L min. 130µm, 4L min. 210µm, 6L min. 300µm |
Frågor?
Det finns ett ICAPE Group-team nära dig och ditt företag. Våra affärsenheter runt om i världen är bemannade med lokala experter som kan svara på alla dina frågor.
Kontakta oss idag!
