Ytbehandling för kretskort

Ytbehandlingen på ett mönsterkort skyddar kopparmönstret från oxidation och nedbrytning. Ytbehandlingen måste ge perfekt lödbarhet när monteringskomponenterna placeras och svetsas på kortet.
Kontakta oss
Home > Vetenskapen kring PCB > Ytbehandling för kretskort

Tillgängliga alternativ

Med mer än 20 år inom kretskortsindustrin har ICAPE Group utvecklat en gedigen kunskap om de olika typerna av ytbehandlingar. Med våra 27 partnerfabriker i Asien, Europa och Afrika kan ICAPE Group helt hantera och kontrollera alla steg i tillverkningsprocessen för kretskort, vilket garanterar fullständig tillfredsställelse för våra över 3000 kunder över hela världen.

Blyfri varmluftslödning utjämning – LF HASL

Panelerna sänks ned i ett bad av smält tenn och överskottet avlägsnas med högtrycks varmluft (luftknivar) genom panelerna. Genom att sänka ner kortet i ett sådant hett bad kan man identifiera defekter eller skador innan komponenterna monteras. På grund av den höga densiteten ger denna process ojämna ytor, kan skapa elektriska kortslutningar och är inte lämplig för komponenter med fin pitch.

Fördelar

. Utmärkt lödbarhet
. Kostnadseffektivt
. Allmänt tillgänglig teknik

Nackdelar

. Möjlig tjockleksskillnad på ytan
. Inte lämplig för komponenter med fin pitch
. Abrasiv med koppar, beroende på legering
. Termisk belastning på kortet

Nedsänkt tenn

Nedsänkt tenn eller ISn, är en kemiskt deponerad ytbehandling som appliceras på kretskortets metallbas. Den typiska tjockleken på 1µm ger denna beläggning en perfekt planhet men gör den också mycket känslig. Koppar och tenn kan bilda ett intermetalliskt lager som förkortar hållbarheten till 6 månader. I allmänhet ger denna ytbehandling hög tillförlitlighet och är lämplig för små detaljer och små komponenter.

Fördelar

. Perfekt jämnhet
. Inget bly används
. Möjlig omarbetning
. Toppval för presspassning

Nackdelar

. Känslig, kan skadas vid hantering
. Miljöproblem med Thiourea som används i processen

Nedsänkning Silver Ag

Nedsänkt silver är en kemisk process som ger utmärkt ytjämnhet. Ytbehandlingens tjocklek varierar från 0,12 till 0,40 µm och hållbarheten är 6 månader. Denna teknik kan svetsas med aluminiumtråd, men den medför också begränsningar såsom känslighet för hantering, krav på specialförpackningar och begränsade möjligheter för leveranskedjan att stödja denna ytbehandling.

Fördelar

. Utmärkt planhet
. Perfekt för liten pitch och små komponenter
. Konkurrenskraftigt pris
. Inget bly
. Omarbetning möjligt
. Aluminiumtråd som kan fästas

Nackdelar

. Känslig för hantering
. Minskade alternativ i leveranskedjan
. Kort intervall mellan operationer

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold (pläterad nickel nedsänkt guld)

ENIG är en dubbellagers metallbeläggning med nickel och guld. Det är en barriär för koppar och en yta där komponenterna lödas. Därefter appliceras 0,05 mikrometer rent guld på skivorna för att skydda nickeln under lagringstiden. Det är en blyfri process som ger en mycket plan yta och utmärkt lödbarhet samt tillförlitlighet.

Fördelar

. Plana ytor
. Stark lödbarhet
. Bindningsvänlig

Nackdelar

. Ej kostnadseffektivt
. Pläterad nickel/fosfor kan ha oönskade magnetiska egenskaper
. Aluminiumtråd kan bindas, men inte guldtråd
. Oxidering av nickel kan orsaka lödfel

ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (Pläterad nickel Pläterat palladium Nedsänkt guld)

Processen är densamma som för ENIG-ytbehandlingen. Men trots att ENIG är en högkvalitativ ytbehandling kan nickeloxidation orsaka fel när komponenterna ska lödas fast på kortet. För att eliminera den risken kan man applicera ett palladiumlager mellan nickel och guld, vilket motverkar korrosion. Lödbarheten kan dock påverkas om palladiumlagret är för tjockt.

Fördelar

. Plana ytor
. Stark lödbarhet
. Bindningsvänlig
. Palladiumlagret eliminerar potentiell korrosion från nedsänkningsreaktionen

Nackdelar

. Kostsam teknik
. Pläterad nickel/fosfor kan ha oönskade magnetiska egenskaper
. Lödbarheten försämras på grund av för tjockt palladiumlager
. Långsammare att bli våt

OSP - Organic Solderability Preservative (Organiskt lödbarhetsbevarande medel)

OSP är en vattenbaserad ytbehandling som appliceras i bad och vanligtvis används för kopparplattor. Denna organiska lödmask binder till koppar och skyddar den mot korrosion. Detta är dock inte den mest robusta finishen, och hållbarheten är kort. Denna process är miljövänlig.

Fördelar

. Planhet
. Omarbetning möjligt
. Rent och miljövänligt
. Låg kostnad

Nackdelar

. Begränsad hållbarhetstid
. Begränsade termiska cykler
. Svårt att kontrollera
. Begär relativt aggressivt flöde vid montering

Frågor?

Det finns ett ICAPE Group-team nära dig och ditt företag. Våra affärsenheter runt om i världen är bemannade med lokala experter som kan svara på alla dina frågor. Kontakta oss idag!

Kontakta oss