内层

内层成像是该过程中非常技术性的环节，它在黄色的无尘室中进行。为什么？由于干膜对紫外线敏感，为了避免内层出现任何短路和开路，必须达到每立方米3000至4000个灰尘颗粒的要求。

1 - 清洁

无尘室使用超压来保护和清除来自室外的任何灰尘。在进入无尘室之前，对面板进行清洁。根据内层厚度的不同，工艺也有所不同。对于厚度小于500微米的板层，采用化学工艺。对于较厚的板层，首选机械工艺。

当面板到达无尘室时，它们会被加热，然后光刻胶薄膜或油墨（7至11µm）会自动涂覆到面板上。

这些板材由2个或4个CCD相机以+/- 15至30微米进行对位。先产生真空，然后施加一股紫外线，平均需要1至20秒，具体时间取决于工艺：这就是曝光。这些板材已被聚合并做好了显像的准备。

在显像阶段，用碱性溶液清洗电路板，去除未固化的光刻胶。在此环节，内层图像第一次呈现出来。蚀刻是层成像的关键步骤。多余的铜被去除并勾勒出板面图形。剥离油墨后，光刻胶膜被完全去除。

多层层压后，不可能纠正内层发生的错误。自动光学检测将确认没有任何缺陷。将GERBER文件中的原始设计用作模型。如果机器检测到任何不一致，技术人员将对问题进行评估。