蚀刻
印刷电路板之旅9：
蚀刻
蚀刻是一个复杂的化学过程，可以去除电路板上不需要的铜和锡。
1 - 剥膜
第一步从干膜开始。 所有残留物都被溶解，薄膜被剥离，留下不需要的铜暴露。
2 - 蚀刻
蚀刻步骤从化学溶液浸泡开始。 这一环节的关键在于避免过度蚀刻或蚀刻不足，否则无法获得直壁。 如同内层蚀刻一样，未覆盖的铜被蚀刻掉并勾勒出线路图案。 在这一环节中，锡保护铜和孔。
3 - 退锡
锡通过化学反应被去除并剥离。 导电区域和连接现已正确建立。
4 - 检查
进行实验室测试以检查过度蚀刻和蚀刻不足的情况，并确保除抗蚀剂层外所有不需要的铜层均已被去除。
5 - 自动光学检测
蚀刻后直接进行自动光学检测，并与数据进行比较，以突出任何不一致之处并保证不存在任何缺陷。 在某些情况下，在此环节中可以修复短路或电气开路问题。
其他步骤
