钻孔
印刷电路板之旅5：
钻孔
印刷电路板之旅的第5集重点介绍最引人注目的工艺之一： 钻孔！ 这不仅是最令人印象深刻的工艺，也是最不可逆转的过程！ 的确，这一步骤必须非常谨慎地实施，因为即使是非常小的错误也可能导致巨大的损失。 跟随我们在中国的合作伙伴工厂的两位ICAPE Group集团专家，了解该工艺的不同阶段（机械或激光钻孔、最小直径以及检验）。
1 - 准备
为了获得更好的精度和热管理，在堆叠的顶部和底部使用特定材料，例如：铝、木材或三聚氰胺。
2 - 工具检查
钻头的形状必须完美，并符合有关同一工具可加工的孔数量的规定。 对于高科技印刷电路板，仅可使用新工具。 对于标准印刷电路板，钻头在更新前要磨锐3次。
3 - 机械钻孔
根据系列的不同，钻孔机一次可管理高科技产品的一个面板。 但也可以使用1至6个钻头同时安装最多4个面板，具体取决于厚度。 在1990年代，我们钻孔的最小直径为400微米。 如今，我们钻孔的最小直径可达150微米。
4 - 检查
为了帮助目测检查，在每块板的边缘，所有不同尺寸的孔都会在钻孔阶段后被检查。 面板也会由孔检测机被自动检查。 对于内部检查，电路板要经过X射线机器，检查相对于内层的整体定位。
5 - 激光钻孔
激光钻孔机可以生成50至150微米的通孔。 当前的工具基于两种主要类型的激光： 紫外线或二氧化碳激光，有时根据具体工艺需求，会同时采用这两种激光。 在此环节中，面板没有顶部或底部材料，因此我们一次只能钻一块面板，当激光击中N-1层上的铜箔时，钻孔会停止。 有两个主要检查措施可确保钻孔符合要求的尺寸并确保清洁度。
其他步骤
