层压

印刷电路板之旅将在我们视频系列的第四集中继续。现在让我们探索印刷电路板制造过程的层压阶段！在内层成像阶段之后，电路板将进入对位和层压环节。请跟随我们前往中国的HDI工厂！

1 - 准备

清洗面板以去除腐蚀的铜表面以及潜在的指纹、干膜残留物、碳酸盐和干膜剥离产生的防沫残留物。

微蚀刻是获得均匀且适当的棕色或黑色氧化物处理的基本条件。该工艺将铜的厚度从0.2微米减少到1微米。

采用棕色或黑色氧化处理可以为环氧树脂提供更好的附着力，并避免分层等问题。

操作员将内层和胶片堆叠在涂胶机上，从而将堆叠体粘合在一起。粘合后，我们将使用铆钉继续接下来的工艺。铆接过程完成对位并将内层和胶片加固在一起。这加强了堆叠并确保其在层压过程中不会移动。

将铜箔夹在不锈钢贴片和胶片之间。这种不锈钢贴片形成坚硬且平整的表面。铜箔完成了叠层环节。现在，面板的顶部和底部由铜箔和围绕内层的胶片组成。

根据材料的数据表，将叠层置于极端温度下。层压机内的压力为每平方米180吨，整个过程需要长达2小时的时间。在暴露于高压和高温后，各层形成单板，然后被转移到冷压机。随后，面板将被脱模。

这些全新的电路板将使用X光机准备好孔对位。然后它们将被进行去毛刺、倒角和倒圆角处理。