电解铜
印刷电路板之旅8：
电解铜
铜可以通过两种工艺电解沉积在电路板上： 全板电镀法和线路电镀法。
1 - 全板电镀法
铜通过电解沉积在整个表面以及孔内部，以改善平整度和分布。 电解铜会产生电解，即电流通过液体并引起化学变化。 经过几次3分钟的浴槽后，产生电解，浴槽中的铜充当阳极，电路板充当阴极。
2 - 检查
现在铜变得更厚、更可靠，铜厚度约为10至13微米。 接下来的步骤是外层成像。
3 - 线路电镀法 - 铜沉积
铜是通过电解沉积的，但沉积量较大。 为了在孔之间建立良好的连接性和导电性，根据IPC标准，电路板的壁孔内至少需要20至25微米的铜。 作为阳极的铜在60分钟的沉浸中沉积在电路板上。
4 - 线路电镀法 - 锡沉积
在冲洗槽处理后，将电路板浸入电解锡中，电解锡覆盖所有铜，形成约1至3微米的涂层。 锡在蚀刻过程中对保护铜起着重要作用。
5 - 检查
一旦铜被完全覆盖，就用非破坏性方法进行测试，以检查涂层的厚度。
其他步骤
