预生产工程
印刷电路板之旅1：
预生产工程
一切都从工程部开始。 工程部收到GERBER文件，对其进行检查并将其与订单、IPC标准和供应商能力进行比较。
1 - Gerber文件检查
ICAPE Group集团的工程师负责可制造性设计（DFM）审查，检查数据、铜层、机械图纸、规格以及轨道之间的迹线与间距。 完成后，如有必要，我们会创建一个名为“技术问题”的文件。
2 - 可制造性设计（DFM）审查
此文件将发送给客户以提出可能的解决方案或改进，例如：不同的面板化技术、阻焊层类型、设计、基材、品牌或规格，甚至不同的技术，以便根据IPC标准在选定的合作伙伴工厂中具有可行性和成本效益。
3 - 合作伙伴可制造性设计（DFM）审查
我们的合作伙伴工厂接收数据，进行第二次可制造性设计审查，并开始在生产面板上组合电路设计。
4 - 底板印刷
每个印刷电路板层都经过验证并传输到底板印刷机。 每一层都有一个底板印刷： 内部、外部、阻焊层、字符印刷，以及特殊层，如通孔、可剥离掩模、碳膜等。 所有这些底板可用于数以千计的面板。
5 - 底板监控
每个印刷电路板层都经过验证并传输到底板印刷机。 每一层都有一个底板印刷： 内部、外部、阻焊层、字符印刷，以及特殊层，如通孔、可剥离掩模、碳膜等。 所有这些底板可用于数以千计的面板。
其他步骤
