外层成像

外层成像与内层成像类似，但孔和表面粗糙度要复杂得多。让我们了解一下印刷电路板制造过程中这一重要的步骤是如何实现的！

1 - 准备和层压

准备表面：厚度小于500微米的电路板需要进行化学清洁，而较厚的电路板需要使用研磨刷进行机械清洁。将板材加热以更好地粘附光刻胶膜。然后，在X轴和Y轴上对板进行自动层压。边缘由机器直接切割。

对于半自动曝光，在将底板添加到机器中之前会被再次检查。使用2个或4个CCD相机在孔与目标之间进行光学对位。一旦面板达到质量标准，就会施加真空，然后电路板会接受1秒至20秒的紫外线照射，使光致抗蚀剂聚合，形成电路图案的图像。

对于高端产品和高密度材料，使用激光直接成像。机器是全自动的，因此加载，用4个CCD相机进行对位以及传输层图像只需几秒钟即可完成。当涉及紧密公差和严格对位（例如：50微米或更小）时，激光直接成像也是一个重要因素。

一旦曝光完成，干膜上的保护就被去除。未曝光于紫外线或激光的区域未固化，将溶解在显像的钠浴中，使板呈现出美丽的蓝色。现在外层图像已被打印，准备接收电解铜。

外层的自动光学检测将确认电路板没有任何缺陷，无论是电气开路还是短路。与内层的自动光学检测一样，GERBER文件的原始设计将作为光学相机的模型。如果机器检测到不一致，技术人员将对问题进行评估。