我们能提供什么印刷电路板阻抗设计？
设计
增加印刷电路板线路之间的间隙是控制电路热量的一个不错选择。 然而市场的发展趋势是器件尺寸越来越小、元件越趋向小型化、电路板尺寸也在缩小等。 面对当下潮流，增加印刷电路板线路之间的间隙并不容易付诸于实践。
散热器
散热器被连接到电路板或组件上并可提供高散热能力。 金属从电路中带走热量，并提供更大的环境（散热片）接触面积，从而传递热量。
散热孔/路径
散热孔被钻在组件下方并穿过电路板。 通孔，可被电镀或不电镀，带来清凉的空气并疏散热量。 电镀通孔效率更高，因为铜可以积聚更多热量。
铜块镶嵌/铜块埋嵌
铜块镶嵌是指在通孔内放置大块铜。 质量较大的铜块可以使温度保持更长时间，因为质量越大，加热所需的时间就越长。 例如，一小锅水所需的煮沸时间比一大锅水要更短。 镶嵌的铜块还可充当散热器，并提供更大的环境接触表面积。 铜块也可埋嵌在电路板内。 这称为铜块埋嵌。
液冷系统
在一些复杂的系统中，例如功能强大的服务器或计算机，工程师可以使用液体冷却电路，其工作原理就像汽车冷却系统一样。 流体在闭合回路中循环，去除电路板上的热量，并在与风扇接触的散热器中或在室温下冷却。
重铜
大多数印刷电路板是为了低电压或低功率应用而制造，但市场对高功率器件的需求正在增长。 重铜技术旨在提高载流量、耐温性、减小产品尺寸，避免故障风险。 标准印刷电路板的铜迹线厚度范围为½oz/ft2至3oz/ft2，而重铜迹线的厚度可高达20oz/ft2。
利用控制券实现精确的 PCB 阻抗控制
典型的阻抗测试条是大约200x30mm的印刷电路板，其迹线结构与主印刷电路板完全相同。 它的迹线设计与主电路上的受控迹线宽度相同且位于同一层。 这是确保良好结果的最佳方式。 阻抗测试条避免了任何额外的焊盘或任何可能影响印刷电路板阻抗的变化。 如果层压板厚度被指定，则制造商将调整迹线宽度以实现阻抗值。 该阻抗测试条将由适当的测试设备进行测试和检查。
