预生产工程

印刷电路板之旅1:

预生产工程

一切都从工程部开始。 工程部收到GERBER文件,对其进行检查并将其与订单、IPC标准和供应商能力进行比较。

1 - Gerber文件检查

ICAPE Group集团的工程师负责可制造性设计(DFM)审查,检查数据、铜层、机械图纸、规格以及轨道之间的迹线与间距。 完成后,如有必要,我们会创建一个名为“技术问题”的文件。

2 - 可制造性设计(DFM)审查

此文件将发送给客户以提出可能的解决方案或改进,例如:不同的面板化技术、阻焊层类型、设计、基材、品牌或规格,甚至不同的技术,以便根据IPC标准在选定的合作伙伴工厂中具有可行性和成本效益。

3 - 合作伙伴可制造性设计(DFM)审查

我们的合作伙伴工厂接收数据,进行第二次可制造性设计审查,并开始在生产面板上组合电路设计。

4 - 底板印刷

每个印刷电路板层都经过验证并传输到底板印刷机。 每一层都有一个底板印刷: 内部、外部、阻焊层、字符印刷,以及特殊层,如通孔、可剥离掩模、碳膜等。 所有这些底板可用于数以千计的面板。

5 - 底板监控

每个印刷电路板层都经过验证并传输到底板印刷机。 每一层都有一个底板印刷: 内部、外部、阻焊层、字符印刷,以及特殊层,如通孔、可剥离掩模、碳膜等。 所有这些底板可用于数以千计的面板。